ノートPC（LaVie LL750/J）のパワーアップ

いろいろあって、我が家で使うことになったノートPC。
現在、奥様が使っているDynabookも古くなり、メモリやらHDDを強化して延命しているが、そろそろ交換しても良いかなと。
がしかし、LL750/Jも発売から数年経ち現行機種と比較するとかなり非力です。
少し強化してから使おうと思い、まずは最もお手軽で効果的なメモリの増強をすることにしました。
メモリを増設するには対応メモリを入手しなければ話が始まりませんので、PCのスペックを調べ始めました。スペック表を見ると、上位機種にCore2Duo搭載のものがあり、どうもマザーボードは同じように思われます。
ならば、CPUをCore2Duoに交換すれば結構使えるようになるのでは？とそっちも調べ始めました。
どうやら今ならT5500程度のCore2Duoは2K円程度で買えるらしく、この値段ならやってみる価値は十分と、メモリの増設と合わせてCPUの交換もすることにしました。

メモリは最大2.5GBとなってますが、B社では3GBまでOKとなってます。
ふむふむ、3GBは32ビットOSの制限を考えての表現だろうと勝手に推測して、2GBのDIMMを2枚購入。オンボードの512MBと合わせて4.5GBになるはずです。
CPUはオクで検索したらT5600の新品が2K円で出品されてたので、これを落札。
シリコングリースも購入して準備完了です。

さて作業開始。まずは現状のCPUを確認するため、筐体を開けます。
このPCの場合は、奥から見て液晶下の大きい隙間状の部分にマイナスドライバ等を挿入してクイクイとやると、キーボード奥のカバーが外れます。

フラットケーブルを外して、キーボードは固定されてないのでそのままめくれます。
キーボードの下に放熱板らしき金属板があります。

6本のビスを外して金属板を取り去ると、CPU、ヒートシンク、クーリングファンが見えます。
CPUの周りの4本のビスを外すとヒートシンクを取り外せます。

CPU手前のロック機構をマイナスドライバーで180°回転させるとCPUソケットが浮き上がってCPUを取り外せます。

ヒートシンクのCPU接触面には熱伝導シートらしき銀色のシートが貼ってありましたが、CPUのコアの形にへこんでましたので全部はがしました。（新旧でCPUコアのサイズが違うので）


新旧CPU。左が元のCeleron M 430、右が新しい Core2Duo T5600 です。


新しいCPUをCPUソケットにセットして、ロック機構を逆に180°回転してCPUを固定。
コアの部分に用意したシリコングリースを少量塗る。

ヒートシンクを元の形にCPUに乗せ、軽く押してシリコングリースを均一に押し潰した感じにしたところで、4本のビスで固定します。
ついでにクーリングファンを軽く掃除。

後は分解時と逆の手順で組み立てて、CPUの換装は完了。

続いて、メモリの交換。こちらは簡単。
裏面メモリソケット部のビスを外して蓋を開け、

512MBのSO-DIMMを取り去り、代わりに用意した2GBのSO-DIMM 2個を取り付ける。

蓋を取り付けて完了。

バッテリーを取り付けて、電源を接続してスイッチON。

バッチリ Core2Duo 1.8GHz。
メモリも4.5GBと思ったら、あれ？ダメですね。

表示上の問題かと思いましたが、後日色々やっても結局3GBを超える部分は利用できませんでした。
OS上で一応4.5GBの総容量は正しく出るんですけどね。
ハードウェア的にPAEが有効にできないのか、RAMDISK等で利用することはできませんでした。
と、いう訳で結局メモリは2GBモジュールを1本用意すればOKでした。

ま、メモリの件はちょっと失敗でしたが、それでもメモリとCPUの増強は効果十分。
6,000円弱の投資なら安いもんでした。（ホントは4,000円ほどで済んだハズだけど）